什么是无晶圆厂公司？
“无晶圆厂公司”一词是指设计和销售硬件，同时将该硬件的制造外包给第三方合作伙伴的公司。
该术语通常用于高级芯片设计人员，他们拥有其销售的芯片的知识产权 (IP) 。著名的例子包括苹果 ( AAPL )、英伟达 ( NVDA ) 和高通 ( QCOM )。
要点
- 无晶圆厂公司是一家开发并持有知识产权，同时外包其硬件制造的公司。
- 该术语在计算机硬件市场中通常用于指代先进的半导体制造。
- 这种商业模式使无晶圆厂公司能够从劳动力成本降低和规模经济中受益，同时专注于其知识产权组合的持续开发和货币化。
无晶圆厂公司如何运作
无晶圆厂公司的出现是因为为新芯片设计和其他形式的先进硬件开发IP的公司通常总部位于劳动力成本相对较高的发达国家。因此，通过垂直整合的供应链在内部制造硬件可能被证明是不经济的，导致利润率下降以及可用于资助进一步研发 (R&D) 的资金减少。
出于这个原因，许多成功的公司选择将硬件制造外包给专门的制造公司。这些公司通常位于劳动力成本较低的国家，当地制造商在这种专业制造方面积累了丰富的经验和专业知识。
在芯片制造领域，只专注于制造芯片而不开发自己的知识产权或营销最终产品的公司通常被称为“芯片代工厂”。此类公司中最大的是台积电 ( TSM )，该公司控制着全球约 30% 的市场，2022 年营收近 760 亿美元。
如今，开发一家新工厂有望与 TSM 等老牌企业竞争，其成本可能高达 100 亿美元。再加上老牌代工厂相对较低的运营成本，这种进入壁垒极大地激励了无晶圆厂公司继续外包其制造流程。
无晶圆厂公司的真实示例
美国是世界上一些最成功的无晶圆厂公司的所在地，其中许多公司在各自的市场上处于国际主导地位。例如，高通是一家价值 1000 亿美元的无晶圆厂公司，拥有大量与半导体相关的知识产权组合，特别是那些面向手机的知识产权。截至 2022 财年，其收入达到近 450 亿美元，大部分来自其知识产权许可协议赚取的特许权使用费。
NVIDIA 公司是美国公司采用无晶圆厂商业模式的另一个成功例子。作为图形处理单元 (GPU)技术的专家，该公司目前拥有手机中央处理单元 (CPU)、主板芯片组、专业图形可视化应用的硬件和软件以及用于这两种应用的各种软件产品等领域的知识产权。商业和面向消费者的应用程序。与所有无晶圆厂公司一样，NVIDIA 的商业模式在很大程度上依赖于其 IP 组合的收入以及与高度成熟的制造合作伙伴的联盟。